該系列熱壓焊錫平臺，專為解決批量快速焊接而開發，是一種任意多列多PIN自動焊錫機，一批次可焊接多達20個產品，可搭配壓力CCD放大顯示，自動送錫等多種功能，其操作簡便無需專業培訓人員，將產品擺放在焊接平臺上，按下啟動按鈕等待依次焊接完成即可！且壓力控制器的加入大大保證了產品的良率！
原理：焊接時對焊接部位加壓狀態下，迅速進行加熱而后快速冷卻，可防止結合部的浮起、虛焊，對溫度時間等參數加以高精度地控制，使焊接具有良好的重復性，實現高品質的生產。
應用：可廣泛應用于各種FPC軟排線、PCB集成電路板、LED顯示屏排線焊接，以及USB、TYPEC、蘋果lightning等各類數據線的焊接，和塑料薄膜片的熱熔接等各類電子電器產品的精密焊接。
| 設備型號: | H1BQ-1250Z | H1BB-1250Z |
| 額定電壓: | AC220V / 50Hz | AC220V / 50Hz |
| 額定功率: | 1.5KVA / 3.0KVA | 1.5KVA / 3.0KVA |
| 供應氣壓: | 0.5~0.7MPa | 0.5~0.7MPa |
| 驅動方式: | 下步進絲桿+上氣缸 | 下步進/伺服絲桿+上步進/伺服絲桿 |
| 冷卻方式: | 被動冷卻 + 主動冷卻 | 被動冷卻 + 主動冷卻 |
| 控制模式: | 位置模式 | 位置模式/壓力模式 |
| 焊頭高度調節: | 0-80mm 無極 | 0/30/60mm 固定 |
| 焊頭行程: | 0/25mm 固定 | 0-50mm 無極 |
| 焊臺行程: | 250mm | 250mm |
| 焊接點數: | X方向250mm內 任意多點 | X方向250mm內 任意多點 |
| 兼容工裝大小： | ≤ L280*W90*H50 | ≤ L280*W90*H50 |
| 可選配件: | CCD顯示 / 送錫裝置 | CCD顯示 / 送錫裝置 / 壓力傳感器 |
| 外形尺寸: | 平臺 L550*W430*H530mm | 平臺 L550*W430*H530mm |
| 凈重: | 30KG + 30KG | 30KG + 30KG |
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